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德邦科技為客戶(hù)提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù),主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。
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德邦科技「新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目」開(kāi)工典禮圓滿(mǎn)舉行
2024/07/23
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